美中贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税，但是市场仍持续关注中国通讯大厂华为（Huawei）通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。

  外资法人报告点名分析，华为在8月初曾暂停5G基站零组件相关采购，其中印刷电路板（PCB）原先预期订单减少30%到40%，不过目前传出采购重新恢复，但部分5G基地台零组件订单恐受影响，外资预期第3季印刷电路板供应链厂商在华为的业务会出现下滑趋势。

  观察主因，法人指出，因应贸易战变数，华为积极将手机和基站的关键零组件和平台供应去美商化，华为提出了B计划，若相关计划落实，第4季华为对于印刷电路板的拉货可望回稳。

  观察华为近期推出的首款5G智能手机内部主要零组件，也可看出华为去美商化和本土化的设计企图心。

欧系法人报告分析，华为5G手机的移动处理器，就采用旗下芯片设计商海思的最新高阶麒麟（Kirin）980处理器产品，5G多模基带晶片模组采用海思设计的巴龙5000（ Balong 5000）产品。

  值得注意的是，华为5G手机处理器和多模基带晶片，都是采用台湾晶圆代工大厂台积电的7纳米先进晶圆制程，后段封装和晶圆测试委由台湾日月光投控和京元电子提供服务。

在记忆体部分，由韩国三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和日本东芝（Toshiba）提供。被动元件由日本太阳诱电（Taiyo Yuden）、村田制作所（Murata）和台湾国巨提供。

  在功率放大器（PA）部分，法人点出，过去华为手机的PA元件供应商主要为美商，现在已换由台湾业者协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。

  不过在射频模组元件部分，华为5G手机仍采用美国厂商的产品，法人指出供应商主要包括美国的思佳讯通讯（Skyworks）和Qorvo，但射频模组封装则采用日月光投控的系统级封装（SiP）技术。

  市场也传出，华为积极在射频元件布局非美系供应链，例如中华精测切入华为旗下海思射频元件测试，IC测试板设计厂雍智也切入华为5G行动通讯射频芯片测试载板供应链。

  欧系法人报告预期，华为产品关键零组件的去美国化策略（de-American strategy）持续进行，预估下一世代的产品去美商化的特征将更明显。

  安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示，下半年是电子产业旺季，关税议题尽管仍有不确定性，但长期而言，厂商已经逐渐调整生产基地，关税的影响将逐渐降低。